プログラフのデザイン

TAKUBO_1

TAKUBO_2

芯材などに使用される積層チップボールを大胆にもポストカードに。
両面顔料箔の加熱加圧処理によりボール素材がフラットに変化する仕上がり。

「そで山かほ子 個展」 DM

AD / TAKUBO DESIGN STUDIO 田久保彬さま
http://tkbds.jp/

サイズ
約148.5×190mm仕上